2月21日消息，业内人士mark gurman在报告中提到，苹果今年将发布全新自研m2芯片。同时，苹果今年将带来4款采用m2芯片的mac设备，这些新品大概率将于今年晚些时候发布。
对于苹果来说，保持自研芯片的领先优势是获取竞争力的一项重要手段。m1横空出世，m1 pro以及m1 max再上新台阶，苹果在高端pc产品线上取得了十分明显的性能优势。
而趁热打铁也是苹果一贯的作风，苹果在今年的重点将更多的向mac设备倾斜，同时在面临强势反弹的第12代英特尔酷睿处理器的竞争背景下，m2芯片将承载扩大优势的重要任务。
目前苹果官方并未就潜在的m2芯片进行任何说明，不过mark gurman认为，m2芯片的cpu将比m1稍快，内核架构应该保持在相同的八核架构。
不过m2的图形核心将得到提升，可能会从7-8个升级至9-10个，gpu性能也是苹果在m1 max上着重升级的点，苹果加强gpu性能也符合mac生产力提升的需要。
苹果于2020年11月正式发布了自研m1芯片，并且在2021年10月发布了升级的m1 pro和m1 max芯片。
随着m1系列芯片逐渐布局至mac、ipad设备，苹果去英特尔化进程进一步推进，今年有望将所有英特尔产品全部下架。
gurman预计搭载m1 pro和 m1 max芯片选项的更大尺寸的imac pro 将取代目前的27英寸imac pro，苹果还将带来搭载“相当于两个或四个m1 max”芯片的更小尺寸的mac pro设备。
同时，mac mini也将迎来更新，预计将搭载升级的m1 pro，当然也有可能上m2芯片。
gurman 表示苹果将在3月发布新的mac设备，然后在5月或6月再次发布。
根据目前一直的消息，苹果很有可能在3月8日举行春季特别活动，届时将发布第三代iphone se、第5代ipad air和以及新mac。
ios 15.4将带来支持佩戴口罩的face id，iphone 14和apple watch series 8将于秋季发布。