针对近期的一些不实传闻，intel澄清并表示，不会放弃3d xpoint技术，并且正在开发支持下一代至强可扩展处理器sapphire rapids的第三代傲腾产品。
在此之前，美光退出3d xpoint市场，帕特·基辛格接任intel首席执行官，intel nand闪存业务卖给sk海力士，各种动作都让外界对于intel其它非易失性存储器业务的未来充满疑虑，尤其是一贯非常高调的optane傲腾业务，最近非常低调。
intel现存的存储相关业务主要是基于3d xpoint技术的傲腾固态盘和持久内存业务，相关产品由美光在犹他州 lehi的工厂制造，3d xpoint研发则由intel位于新墨西哥州的rio rancho工厂开展。
傲腾持久内存
intel目前正在出货的是第二代3d xpoint产品，第三代及第四代产品层出现在2020年的intel产品路线图上，但没有注明日期。
过去几个月，intel也并未谈及其对傲腾的承诺和计划。
从产品策略的角度来看，intel傲腾持久内存仅限于与至强cpu连接，一直被视为intel至强cpu比amd服务器cpu更具竞争优势的一大特性，通过有效为至强提供更多的内存，加速应用程序运行。
而如今，在hbm高带宽内存的帮助下，至强的内存量限制正在被消除，sapphire rapids也会可选集成最多64gb hbm2e内存。这意味着，将傲腾持久内存作为至强助力的战略必要性正在减少。
今年2月，intel数据中心内存和存储2007so太阳集团的解决方案部门（包含傲腾业务）副总裁兼总经理alper ilkbahar已辞职。此外，还有消息称，intel傲腾3d xpoint业务在2020年亏损超过5亿美元。
intel在最近的投资者大会中都没有提及或推广傲腾。objective analysis的jim handy表示：“很难判断intel对3d xpoint/傲腾的承诺有多大。自从帕特·基辛格掌舵以来，intel管理层在讲话中从未提及傲腾，这种沉默很容易引起外界的遐想。intel肯定不是在大力推动傲腾。”
2月24日，在基辛格接受一次采访中表示：“我从未想过涉足内存业务，可以看到我在尽力退出我们的存储业务。”
紧随其后，2月28日，分析师tom coughlin在福布斯上发表了一篇名为“intel会放弃傲腾么？”的文章，其中指出：“intel很可能会出售当前傲腾产品的剩余库存，但不会为cxl和第五代pcie开发新产品。”
他补充说，“有很多传言称，intel不会开发新的傲腾产品”，并总结道，“intel一年多来并未发布新的傲腾内存产品，并且自从美光在2021年关闭lehi工厂以来，也没有明显增加3d xpoint的产能。这种非易失性存储技术曾经前途光明，但其相关产品可能是最后一代了。”
intel投资者大会演讲中有关sapphire rapids的信息
基于以上种种，我们询问intel是否仍致力于开发傲腾和3d xpoint。
对此，intel全球传播事业部的ann goldman答复称：“我们将持续与客户和2007so太阳集团的合作伙伴在内存和存储技术领域展开密切合作，其中包括支持sapphire rapids的第三代intel傲腾产品。与此同时，我们也正在赋能生态系统，为实现基于cxl互连技术的内存分层等关键技术做好准备。”
我们认为，intel仍将持续推动3d xpoint的进一步发展，但具体情况仍有待观察。
注解
傲腾是intel的品牌名称，用于采用3d xpoint介质的产品。这是相变存储器的一种实现方式，使用电流将硫属玻璃材料的状态从晶体变为非晶体并再次变回晶体。这两种状态的电阻不同，即分别用于表示二进制的1和0。每个状态都是持久的，即非易失的。
3d xpoint介质在单元中制造，这些单元以2层交叉点阵列布局，访问速度比nand闪存快，但比dram慢，写入时间大约是读取时间的三倍。
傲腾可以用作连接内存总线的dimm（持久内存）或连接nvme的固态盘。