据此前消息，高通将会在q2推出骁龙8的新版本，将由三星转为台积电4nm工艺，能有效改进能效比表现，目前被大家称之为“骁龙8 plus”。
同时，按照前几年plus版本芯片的惯例方案，骁龙8 plus除了工艺上的改进之外，还将会在高频上有所提升，极限性能更强。
而作为目前与骁龙8平分秋色的天玑9000，也首次被曝出加强版本。
据知名爆料博主@数码闲聊站 最新消息：“天玑9000测试了一个高频版，x2超大核从3.05ghz提至3.2ghz。”
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天玑9000采用台积电4nm制程，采用新一代armv9架构，cpu方面内建1颗超大核（cortex-x2@3.05ghz）、3颗大核（cortex-a710@2.85ghz）、4颗能效核心（cortex-a510@1.8ghz），8mb l3缓存 6mb slc。
在cpu方面，天玑9000与骁龙8完全一致，均采用“1 3 4”的三丛集核心架构，但天玑9000的x2超大核和a710大核的频率均高于骁龙8 gen 1，性能方面的优势更强，跑分方面要更强一些。
预计在加强了大核频率之后，天玑9000新版本跑分会进一步提升。
至于其他方面可能变化不大，gpu也是最新的arm mali-g710，共有十个核心，ai方面搭载第五代独立ai处理器apu 590。