对于amd zen4锐龙7000系列处理器,尽管已经官宣,但只给到了今年下半年这样一个模糊的时间点。考虑到前几代产品的优异表现、加之intel 12代酷睿的叫好叫座,显然让外界对amd的“后手”更为期待。
爆料达人greymon55日前透露,amd锐龙7000处理器将在本月末投入量产。
参考之前zen3的节奏,量产后4~5个月会正式上市,由此推测,最快8月底有望见到锐龙7000发售。
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据悉,zen4锐龙7000代号raphael(拉斐尔),是zen3锐龙5000(vermeer)的正统迭代,除了已经确定的5nm工艺,手头资料显示,其内建的i/o die为6nm,桌面版设计最多16核32线程,热设计功耗170w。
其它方面,锐龙7000将全面换装am5接口(lga1718),支持ddr5内存以及amd ramp内存加速技术,外围连接方面还有望添加对pcie 5.0、usb 4.0、nvme 4.0等支持。
另外,匹配的预计是600系芯片组,包括x670、b650等。