4月11日消息，据gizchina爆料，高通下一代旗舰处理器骁龙8 plus最快会在6月份上市，比往年更早。
和骁龙8使用三星4nm工艺不同，骁龙8 plus交由台积电代工，使用了台积电4nm工艺，这将是业界第二款采用台积电4nm工艺的5g手机芯片（首款是联发科天玑9000）。
爆料指出，台积电代工的全新骁龙8 plus不仅良率、产能将会超越三星，同时功耗控制将会更胜一筹，为此部分原本搭载骁龙8旗舰平台的旗舰推迟发布，而是选择等待骁龙8 plus量产。
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据悉，骁龙8 plus仍会采用“1 3 4”的方案，超大核为cortex x2，大核为cortex a710，小核为cortex a510，gpu为adreno 730，性能相比骁龙8会有小幅提升，这将是安卓阵营最强悍的5g芯片。
传闻高通会在5月份发布骁龙8 plus，6月份会有相关终端上市，猜猜谁会首发这颗芯片？