2020年11月，苹果发布了m1处理器。随后m1的变体m1 pro、m1 max、m1 ultrea等先后登场，几乎完成了对mac产品线的覆盖。
据etnews报道，鲜为人知的是，samsung electro-mechanics（三星电机）是m1所需fc-bga封装基板的关键供应商。因为此前的合作比较愉快，正在开发中的m2芯片，三星电机同样有份再次参与，并致力于最快上半年某个节点正式发布。
当然，苹果通常不会把鸡蛋放在一个篮子里，fc-bga的其它供应商还包括日本巨头揖斐电株式会社(ibiden) 、中国台湾的欣兴电子（unimicron）等。
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此前的爆料称，苹果至少在开发9款搭载m2处理器的mac产品，这颗处理器最高（m2 max）拥有12个cpu核心和38个显示核心。
当然，m2处理器的代工大概率还是台积电独自包圆，并没有三星lsi什么事儿。