amd陆续发布了instinct mi200系列加速计算卡的三款产品，下一代也在路上了，权威曝料高手mild给出了一大波有趣的信息。
mi200系列首次采用了2.5d双芯封装，mi300系列则会进化到多个小芯片3d整合封装，类似intel ponte vecchio，但没那么庞大和复杂。
mi200系列
mi300系列
mi300内部可以大致分为三层结构，底层是庞大的中介层(interposer)，面积约2750平方毫米，mlid直言这是他见过的最大的。
中介层之上，是一系列6nm工艺的base die(基础芯片)，也可以叫做区块(tile)，集成负责输入输出的io die、其他各种ip模块、可能的缓存，每个区块面积约320-360平方毫米。
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每个6nm区块之上，是两个5nm工艺的compute die(计算芯片)，单个面积约110平方毫米，内部就是各种计算核心和相关模块，但据说可以定制选择不同的模块，满足不同计算需求。
同时，每个计算芯片对应一颗hbm3高带宽内存，容量暂时不详。
不同的die之间有多达2万个连接通道，是苹果m1 ultra的大约两倍。
各种die的数量、组合可以灵活定制，最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个hbm3，总共10个。
最高端的应该是翻一番，4个基础芯片、8个计算芯片、8个hbm3，总共20个，功耗预计在600w左右，和现在的顶配基本差不多。
哦对了，pcie 5.0也是支持的。