自从新任ceo基辛格上任之后，intel在芯片工艺上的进展变化实在太大，跟以往玩家认识的那个14nm工艺用6年的intel完全不一样了，不仅4年内要量产5代cpu工艺，而且进展也异乎寻常顺利，今年不仅会量产首代euv工艺intel 4，两年后才量产的18a工艺也要完成设计了。
intel之前释放了不少新工艺的好消息，现在调研机构northland capital markets发布的报告称，intel正在加快先进工艺研发，希望能够超越台积电、三星。
根据这个报告，他们提到intel计划今年下半年完成intel 3及intel 18a工艺的芯片设计工作。
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这两个工艺中，intel 3是intel 4工艺的下一代，其中intel 4就是之前的7nm工艺，首次用上euv光刻工艺，其晶体管的每瓦性能将提高约20%，而intel 3会在其基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升。
18a工艺是intel未来的大杀器，是20a工艺的改进版，两代都是埃米级工艺，相当于其他厂商的2nm、1.8nm工艺，其中20a在前代intel 3基础上实现每瓦性能上实现约15%的提升，18a在20a基础上再实现每瓦性能约10%的提升。
不仅性能、能效大涨，intel 3及18a工艺还是intel芯片代工的重要节点，要对外提供晶圆代工服务，而且已经有目标客户，intel ceo基辛格之前说有两家，现在的信息称有五家厂商，其中一个会是高通。