5月7日消息，骁龙888、骁龙888 plus、骁龙8等旗舰处理器皆由三星代工，高通即将发布的骁龙8 plus则选择台积电代工。
值得注意的是，高通在今年年底会发布新一代旗舰处理器骁龙8 gen2，博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙8 gen2代号sm8550（骁龙8 gen1代号sm8450），这颗芯片同样由台积电代工。
按照惯例，高通骁龙8 gen2会延续“1 3 4”的三丛集架构设计，cpu由超大核、大核和小核组成，超大核可能是arm cortex x系列。
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此外，高通已经公布了下一代骁龙5g调制解调器骁龙x70，它将会被集成到骁龙8 gen2中。
据悉，骁龙x70支持10gbps 5g峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5g ai套件、高通5g超低时延套件和四载波聚合等。
综上所述，这将是安卓阵营最强悍的5g芯片，也是2023年安卓旗舰的标配。不出意外，三星、oppo、小米、vivo、iqoo、redmi realme、一加等各大手机品牌都会使用这颗芯片。